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X光無(wú)損檢測(cè)儀的應(yīng)用——檢測(cè)芯片

2021-12-16 14:26:00   來(lái)源:   評(píng)論:0 點(diǎn)擊:

在過去100多年的發(fā)展,X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)體系。為了適應(yīng)需求,新的檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新,利用Xray在線檢測(cè)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。該方法既能實(shí)現(xiàn)BGA等不可見焊點(diǎn)的檢測(cè),又能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,從而早期發(fā)現(xiàn)故障。




X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應(yīng)用廣泛,為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線微CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。


將X光無(wú)損檢測(cè)儀應(yīng)用于鋰電池行業(yè)。


根據(jù)鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可知,陰極封裝在陽(yáng)極中,中間隔離帶用來(lái)防止陽(yáng)極和陰極短路。如采用成品電池,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)法檢測(cè),因此采用無(wú)損探傷設(shè)備是合適的。檢查陰極、陽(yáng)極是否對(duì)準(zhǔn),確保隔離狀態(tài),是保證后續(xù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。


半導(dǎo)體工業(yè)中X光無(wú)損檢測(cè)儀的應(yīng)用。




目前常用的晶片檢測(cè)方法是將晶片層層剝開,再用電子顯微鏡拍攝每一層表面,這種檢測(cè)方式對(duì)晶片有很大破壞,此時(shí),X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部,由于X射線的穿透力非常強(qiáng),能夠穿透芯片后成像,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái),用X射線對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷,因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。




在公共安全領(lǐng)域X光無(wú)損檢測(cè)儀的應(yīng)用。


公安檢查站,是一種綜合性檢查方式,可實(shí)現(xiàn)人車分離,車輛牌照識(shí)別后進(jìn)入X射線檢測(cè)區(qū)域,司機(jī)和乘客進(jìn)入X射線檢查區(qū),是一種綜合檢查方式,適用于重要交通要塞、邊檢、海關(guān)等重要交通要道、邊防、海關(guān)等場(chǎng)所,司機(jī)和乘客進(jìn)入檢查口,并與乘客進(jìn)行檢查,并將其帶離現(xiàn)場(chǎng)。如此一系列的安全檢查操作保證了車輛和乘客的安全,再難發(fā)現(xiàn)的違禁品也會(huì)無(wú)所遁形。


X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)通過物體對(duì)X-RAY材料的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像,然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),在工業(yè)探傷、檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。


1.可以用來(lái)檢測(cè)某些金屬材料及其部件,電子部件或LED部件是否有裂紋,以及是否有異物。


2.可對(duì)BGA、電路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)和分析。


3.對(duì)BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判斷。


4.它能檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。


5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。


6.檢查IC包裝是否有缺陷,如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。


7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中的缺陷、橋梁和斷路。


8.在SMT中,主要是檢測(cè)焊點(diǎn)之間的間隙。


9.在集成電路中,主要是檢測(cè)各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。


X光無(wú)損檢測(cè)儀是利用低能X光,在不損壞被檢物品的情況下,快速檢測(cè)被檢物。因此,在部分行業(yè),X光無(wú)損檢測(cè)儀檢測(cè)這個(gè)過程也有叫做無(wú)損檢測(cè)。采用高壓沖擊靶產(chǎn)生X射線穿透的方法檢測(cè)電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造品質(zhì)、SMT各種型式焊接質(zhì)量等。無(wú)處不在的X-ray應(yīng)用,有了X光無(wú)損檢測(cè)儀,我們的生活工作才會(huì)更順暢、方便。


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